瞄準介於中階與旗艦之間的「輕旗艦」定位,日前傳出三星有意推出價位相對親民的S23FE 輕旗艦新機,最快時間點有望在九月,隨著該款新機型號悄悄現身於藍牙認證平台......
三星即將於今晚發表 Galaxy 摺疊手機,然而內部已經在著手下一代的 Galaxy S 機皇,透過相關程式碼、爆料,初步細節已經流出。
華碩今年推出2款重量級旗艦新機,包括有:售價2萬有找的5.9吋雙鏡頭 Zenfone 9,以及6.7吋6000mAh大電量的電競旗艦ROG Phone 6.......
三星手機近年在晶片上面臨極大挑戰,除了半導體部門生產的 Snapdragon 8 Gen 1、S888 功耗、散熱不佳,自行研發的 Exynos 晶片效能更是明顯落後,現在有最新消息指出,三星未來兩年 Galaxy 旗艦會全面棄用 Exynos。
微軟本周正式開放美國用戶,在 Windows 11 系統運行 Android App,在官方的 Q&A 問答中,微軟首度公開「規格要求」。
Android 旗艦晶片龍頭要換人了嗎?長年獨佔效能第一的高通,今年度的旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 1 被評為 CPU 效能提升有限,讓不少網友看好採用台積電 4nm 製程的聯發科,最新跑分排行榜「天璣9000」首度現身,以壓倒性差距奪下第一
近年高通長期是 Android 旗艦晶片首選,明年開始情況可能有變數!聯發科不僅是超越高通成為晶片出貨龍頭,下一步據傳要在旗艦產品上,於效能擊敗競爭對手。
聯發科近年在手機晶片急起直追,市占率擊敗長年霸主高通,除了中低階產品,更透過天璣 1000、1200 等系列打入旗艦市場。最新消息傳出,聯發科獲得台積電首批 4nm 產能支援,有望在工藝技術上超車高通
近年高通稱霸大半 Android 市場,撇除三星、華為使用自製晶片,多數品牌中高階手機都選用高通 Snapdragon 晶片,邁入 5G 時代情況開始有了變數,聯發科崛起大打價格戰
繼高通公佈 Snapdragon 888、三星預計於今(12日)稍晚公佈新一代 Exynos 處理器後…
三星(Samsung)並未放棄繼續生產自家的手機處理器,根據外媒《GSM Arena》引述來自韓國的消息指出三星計劃在 2021 年 2 月推出使用 Exynos 1000 的手機,消息透露該款處理器將會是三星超越對手高通(Qualcomm)的秘密武器......
當代智慧手機市場主流的核心應用處理器,除了主要由中國品牌手機、或中低階機種採用的聯發科處理器,在高階機型部分,則有蘋果自行設計…
中國手機品牌從 2011 年起,以低價戰搭配規格整齊的高階旗艦,成功在 4G 手機時代拿下一席之地,在全球市場亦可與三星、蘋果一搏…
三星(Samsung)與處理器大廠 AMD(超微)2019 年曾宣布將合作推出手機專用的處理器,最大的特色是將結合 AMD 的 Radeon 顯示技術,將其應用在 Exynos 處理器上,而現在這個合作的成果最快將在 2021 年現身......
不少主打「旗艦殺手」的高 CP 值手機,短時間內恐怕都會消失,外媒《AndroidAuthority》點出 2 大原因,解答為何新機價格降不下來
HTC 執行長 Yves Maitre 稍早表示,今年確認將會重返市場、推出 5G 手機。儘管細節部份 Maitre 表示不能透露…
根據中國媒體《IT之家》的消息,聯發科(MediaTek)昨日(12/25)在北京宣布推出新款 5G 處理器「天璣 800」,該處理器目標鎖定 2020 年中低階智慧型手機市場,為價格較為便宜的機型提供 5G 網路支援的功能......
在一年一度的高通 Snapdragon 技術大會上,官方首度公佈自家為 Android 行動裝置陣營…
明年旗艦手機將搭載的 Snapdragon 865 處理器。效能到底有多強?答案悄悄浮現
三星「Galaxy Fold」摺疊手機正式發佈!搶先替讀者們整理五大重點